・東京大学が、従来比1000倍の処理速度を実現しつつ発熱を抑えた革新的コンピューター素子を開発。
・電子の「スピン」を利用することで、電流によるエネルギー損失（熱）を極限まで排除する新原理。
・AI利用の急拡大に伴う電力消費の爆発という、現代文明が直面する「物理的限界」への決定的な突破口。

📚
この記事を深く知るための1冊

『半導体進化論――デジタル変革を支える技術の未来』

AI需要による電力枯渇の危機に対し、計算機は物理的限界を超えられるのか。本書は半導体の歩みを俯瞰し、微細化の先にある「省エネと高性能の両立」への解法を提示します。本ニュースの技術革新が文明をどう塗り替えるのか。その核心を突く予言の書を、今こそ手に取ってください。

👇 ニュースの一次ソース（詳細）はこちら

コンピューターの処理速度1000倍へ、東大が素子開発　発熱せず稼働 - 日本経済新聞
www.nikkei.com

コンピューターの処理速度1000倍へ、東大が素子開発　発熱せず稼働 – 日本経済新聞
東京大学などの研究チームはコンピューターなどに使う半導体チップの情報処理速度を1000倍速くする素子を開発した。熱が生じにくく、消費電力の低減につながる。2030年までに実用的な試…

●ブログランキング参加しています●

ランキング参加中です。
クリックいただけるととっても喜びますｗいつもありがとうございます
ブログランキング・にほんブログ村へ